 |
Capabilities |
 |
 |
 |
Basismaterialen:
CEM 3 FR4 Technische Data Sheet Basismateriaal FR4 High
TG Rogers 4000 series Rogers TMM
series Polyimide Espanex Microwave materialen op aanvraag. HDI op
aanvraag
Materiaal
dikte:
FR4 0.2-0.25-0.36-0.5-0.76-1.0-1.2-1.6-2.0-2.4 en 3.2 mm Polyimide 1 en 2
mil Overige materialen,afwijkende dikte en multilayer opbouw op aanvraag.
Koperdikte:
35-70-105 micron
Gaten:
Doorgemetalliseerd minimum Niet Doorgemetalliseerd Blind
via Burried via Microvia Stack-up via
Afwerking:
Elektrolitisch nikkel/goud Chemisch nikkel/goud Bondable
goud Zilver Osp Hot air solder leveling Reflow Black-oxide
Soldeermasker:
Vloeibaar soldeermasker Standaard Groen, Kleuren op
aanvraag. Tekstopdruk Standaard Wit, Kleuren op aanvraag. Droge film
soldeermasker Coverlay Covercoat Afpelmasker Via hole filling
|
|